Исследование распыления диоксида кремния фокусированным пучком ионов галлия

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Только для подписчиков

Аннотация

Методом фокусированного ионного пучка в слое термического диоксида кремния при нормальном и наклонном воздействии ионов изготовлены тестовые структуры — прямоугольные углубления, которые исследованы методами просвечивающей электронной микроскопии и энергодисперсионного рентгеновского микроанализа. Экспериментально полученные профили распределения атомов галлия по глубине образца, а также коэффициент распыления сравнивали с результатами моделирования методом Монте-Карло. Вычисления проводили с использованием стандартной непрерывной и дискретно-непрерывной моделей для поверхностной энергии связи атомов в диоксиде кремния. Для нормального падения ионного пучка на основе минимизации R-фактора, определяющего совпадение расчетных и экспериментальных данных, найдены оптимальные значения параметров дискретно-непрерывной модели, которые оказались близкими к величинам, используемым в непрерывной модели. Показано, что полученные параметры позволяют с приемлемой точностью моделировать распыление диоксида кремния при углах падения ионного пучка 15° и 30°. Однако при угле скользящего падения 80° возникают существенные различия между экспериментальным и расчетными профилями концентрации атомов галлия, имплантированных в диоксид кремния.

Об авторах

О. В. Подорожний

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Автор, ответственный за переписку.
Email: lemi@miee.ru
Россия, Зеленоград, Москва

А. В. Румянцев

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Email: lemi@miee.ru
Россия, Зеленоград, Москва

Р. Л. Волков

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Email: lemi@miee.ru
Россия, Зеленоград, Москва

Н. И. Боргардт

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Email: lemi@miee.ru
Россия, Зеленоград, Москва

Список литературы

  1. Sloyan K., Melkonyan H., Dahlem M.S. // Int. J. Adv. Manuf. Technol. 2020. V. 107. P. 4469. https://doi.org./10.1007/s00170-020-05327-5
  2. Ribeiro R.S.R., Dahal P., Guerreiro A., Jorge P.A.S., Viegas J. // Sci. Rep. 2016. V. 7. P. 4485. https://doi.org./10.1038/s41598-017-04490-2
  3. Nayak K.P., Kien F.L., Kawai Y., Hakuta K., Nakajima K., Miyazaki H.T., Sugimoto Y. // Opt. Express. 2011. V. 19. № 15. P. 14040. https://doi.org./10.1364/OE.19.014040
  4. Cabrini S., Liberale C., Cojoc D., Carpentiero A., Prasciolu M., Mora S., Degiorgio V., De Angelis F., Di Fabrizio E. // Microelectron. Eng. 2006. V. 83. P. 804. https://doi.org./10.1016/j.mee.2006.01.247
  5. Berthelot J., Aćimović S.S., Juan M.L., Kreuzer M.P., Renger J., Quidant R. // Nat. Nanotechnol. 2014. V. 9. P. 295. https://doi.org./10.1038/NNANO.2014.24
  6. Mayer J., Giannuzzi L.A., Kamino T., Michael J. // MRS Bull. 2007. V. 32. № 5. P. 400. https://doi.org./10.1557/mrs2007.63
  7. Han Zh., Vehkamäki M., Leskelä M., Ritala M. // Nanotechnology. 2014. V. 25. P. 115302. https://doi.org./10.1088/0957-4484/25/11/115302
  8. Kim H. B., Hobler G., Steiger A., Lugstein A., Bertagnolli E., Platzgummer E., Loeschner H. // Int. J. Precis. Eng. Manuf. 2011. V. 12. P. 893. https://doi.org./10.1007/s12541-011-0119-3
  9. Alkemade P.F.A. // Phys. Rev. Lett. 2006. V. 96. P. 107602. https://doi.org./10.1103/PhysRevLett.96.107602
  10. Kim H.B. // Microelectron. Engin. 2011. V. 88. № 11. P. 3365. https://doi.org./10.1016/j.mee.2011.07.008
  11. Mahady K.T., Tan S., Greenzweig Y., Raveh A., Rack P.D. // Nanotechnology. 2018. V. 29. № 49. P. 495301. https://doi.org./10.1088/1361-6528/aae183
  12. Rumyantsev A.V., Borgardt N.I., Volkov R.L., Chaplygin Y.A. // Vacuum. 2022 202. P.111128. https://doi.org./10.1016/j.vacuum.2022.111128
  13. Seah M.P., Nunney T.S. // J. Phys. D. 2010. V. 43. № 25. P. 253001. https://doi.org./10.1088/0022-3727/43/25/253001
  14. Duan G., Xing T., Li Y. // AOMATT. SPIE. 2012. V. 8416. P. 585. https://doi.org.10.1117/12.973697
  15. Mutzke A., Schneider R., Eckstein W., Dohmen R., Schmid K., von Toissaint U., Bandelow G. SDTrimSP Version 6.00 IPP Report 2019-2, 2019. 91 p.
  16. Бачурин В.И., Кривелевич С.А., Потапов Е.В., Чурилов А.Б // Поверхность. Рентген. синхротр. и нейтрон. исслед. 2007. № 3. С. 19.
  17. Бачурин В.И., Изюмов М.О., Амиров И.И., Шуваев Н.О. // Изв. РАН. Сер. физ. 2018. Т. 82. № 2. С. 146. https://doi.org.10.7868/S0367676518020035
  18. Kudriavtsev Y., Villegas A., Godines A., Asomoza R. // Appl. Surf. Sci. 2005. V. 239. № 3–4. P. 273. https://doi.org.10.1016/j.apsusc.2004.06.014
  19. Румянцев А.В., Подорожний О.В., Волков Р.Л., Боргардт Н.И. // Изв. вузов. Электроника. 2023. Т. 28. № 5. С. 555. https://doi.org.10.24151/1561-5405-2023-28-5-555-568
  20. Румянцев А.В., Подорожний О.В., Волков Р.Л., Боргардт Н.И. // Изв. вузов. Электроника. 2022. Т. 27. № 4. С. 463. https://doi.org.10.24151/1561-5405-2022-27-4-463-474
  21. Mutzke A., Bandelow G., Schmid K. News in SDTrimSP Version 5.05, 2015. 46 p.
  22. El-Kareh B., Hutter L.N. Fundamentals of Semiconductor Processing Technology. New York: Springer Science & Business Media, 1995. 602 p. https://doi.org.10.1007/978-1-4615-2209-6
  23. Eckstein W. Computer Simulation of Ion-Solid Interactions. Berlin–Heidelberg: Springer, 2013. 296 p. https://doi.org.10.1007/978-3-642-73513-4
  24. Румянцев А.В., Боргардт Н.И., Волков Р.Л. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2018. № 6. С. 102. https://doi.org.10.7868/S0207352818060197
  25. Hofmann S., Thomas III J.H. // J. Vac. Sci. Technol. B. 1983. V. 1. № 1. P. 43. https://doi.org.10.1116/1.582540

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML

© Российская академия наук, 2024